Revistas
Artículos
Publicaciones
Documentos
AVANZADA
1
Artículos
« Anterior
Página: 1 de 1
Siguiente »
Detecting and Measuring Defects in Wafer Die Using GAN and YOLOv3
Acceso
en línea
Ssu-Han Chen, Chih-Hsiang Kang and Der-Baau Perng
Die defect detection and measurement.
Revista:
Applied Sciences
Formato:
Electrónico
Tabla de contenido:
Vol: 10 Num: 0 Par: 23 Año: 2020
« Anterior
Página: 1 de 1
Siguiente »