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Inicio / Applied Sciences / Vol: 10 Par: 23 (2020) / Artículo

ARTÍCULO

TITULO

Detecting and Measuring Defects in Wafer Die Using GAN and YOLOv3

Ssu-Han Chen

Chih-Hsiang Kang and Der-Baau Perng

Resumen

Die defect detection and measurement.

Palabras claves

wafer die - defect detection - generative adversarial network (GAN) - you only look once version 3 (YOLOv3)

Acceso

PÁGINAS

pp. 0 - 0

NÚMERO

Volumen: 10 Parte: 23 (2020)

MATERIAS

INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL
TECNOLOGÍA

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DOI

https://doi.org/10.3390/app10238725

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